三、 结论
使用超软焊带不会对组件的电性能产生影响;由于超软焊带只是在基材的处理工艺上发生变化,材料并没有任何变化,其力学性能也没有发生变化,因此不会对组件的寿命产生影响;使用超软焊带能够明显降低组件的焊接碎片率。
随着组件无铅化进程的推进及太阳能硅片越切越薄的趋势,电池片越来越薄,而焊接过程中的温度会越来越高,这样无疑会继续增加焊接碎片率,事实证明超软焊带会明显降低焊接碎片率,而且硅片越薄,焊带就需要越软,因此超软焊带在不远的将来还有广阔的发展空间。
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