在秋田县设有多座生产基地的TDK也于2011年6月投资数10亿日圆打造新产线，因应智能型手机与平板计算机零组件需求。据日本产经新闻报导，若市场规模持续成长，该公司不排除在数年内设立新工厂。根据TDK高层指出，TDK海外生产比例高达8成，目前已无新的生产外移计画，分散日本国内据点、减低天灾风险方为当务之急。

　　至于半导体大厂瑞萨(Renesas)与东芝(Toshiba)则是在震后没几个月就决定将设备自关东搬运至关西地区，避免东京供电量不足的问题影响产线运行。根据日本政府先前颁布的限电令，企业生产活动消耗电量必须比2010年同期减少15%。

　　瑞萨将预烧测试(Burn-In Testing)机台从神奈川县玉川事业所大老远送往九州川尻工场;与此同时，东芝正展开功率半导体元件设备的搬迁，从川崎市研究中心运到关西工厂，一方面减轻关东地区供电量负担，另一方面缩短研究部门和制造部门的距离，有助于提升产品研发效率。