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封装材料对组件PID性能影响研究

发布时间：2013-07-31 编辑：haoshiguang

本文摘要：　　杜军伟沈禛珏徐传明何宝华何涛赵邦桂王慧阮忠立张忠卫　　（连云港神舟新能源有限公司222100）　　（上海航天汽车机电股份有限公司2...

　　杜军伟沈禛珏徐传明何宝华何涛赵邦桂王慧阮忠立张忠卫

　　（连云港神舟新能源有限公司222100）

　　（上海航天汽车机电股份有限公司200235）

　　摘要：本文针对引起光伏组件电势诱导衰减（PID，PotentialInducedDegradation）现象的封装胶膜和玻璃两方面进行分析研究，通过研究发现使用乙烯醋酸乙烯酯（EVA）胶膜封装组件不能得到具有良好抗PID性能的组件，而使用聚烯烃材料胶膜封装的组件具有优良的抗PID性能。同时，通过试验分析发现玻璃中钠等金属离子是导致PID现象产生的主要因素之一，采用电池片工艺及优化封装材料选择性搭配改进，从而大幅提高光伏组件的抗PID性能，增加光伏组件在户外运行的可靠性。

　　关键词：晶硅组件封装材料电势诱导衰减

　　参考文献

　　[1]HackeP,etal2012Proceedingsofthe38thIEEEPVSC001750

　　[2]PingelS,etal2010Proceedingofthe25thEUPVSEC

　　[3]KochS,etal2012Proceedingofthe27thEUPVSEC

关键词：

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