背接触MWT电池组件封装工艺研究
本文摘要: 赵邦桂 何宝华 沈禛珏 徐传明 何涛 杜军伟 王慧 阮忠立 张忠卫 (连云港神舟新能源有限公司 222100) (上海航天汽...
赵邦桂 何宝华 沈禛珏 徐传明 何涛 杜军伟 王慧 阮忠立 张忠卫
(连云港神舟新能源有限公司 222100)
(上海航天汽车机电股份有限公司 200235)
摘要:目前背接触MWT电池片主要有两种封装工艺路线,一种是焊接工艺路线,另一种为柔性导电背板结合导电胶的封装工艺路线,两种封装工艺路线各有利弊。本文主要研究分析了了两种封装工艺路线在工艺成熟性、封装成本等方面主要存在的优缺点,并提出原材料匹配方案以及封装工艺改进方法,为背接触MWT电池片及其它相关背接触电池片组件的封装提供较佳的解决方案。
关键词: 背接触 MWT组件 封装工艺
参考文献
[1] Wirth H,et al 2010 Proceedings of the 25th EU PVSEC
[2] Spath M, et al 2008 Proceedings of the 23rd EU PVSEC
[3] Kim D, et al 2011 Proceedings of the 26th EU PVSEC
[4] Gee J M, et al 1997 Proceedings of the 26th IEEE PVSC 1085
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