随着电池厂商采用的硅片越来越薄，设备制造商开发出了各种无接触金属电极的制作方法，在降低栅线线宽的同时，有效防止了网印工艺造成的破片。但制造商们仍然面临这样的问题，如何在细副栅电池上制作主栅线，以及如何替代原有的串焊技术将电池联接制作组件。

　　德国SCHmid公司2013年第一季度上市，日前发表声明称公司的多主栅技术(Multi-Busbar Connector)已经进入最后研发阶段，SCHmid称公司的多主栅工艺与其选择性发射极工艺设备(InSecT)和40μm副栅线制作技术(HiMeT)配合使用可以取得最好的效果。

　　SCHmid此次提出的多主栅技术有别于传统二主栅或三主栅太阳能电池结构。在完成副栅和背电极制作后，SCHmid的新工艺将15条导线铺设在电池正面，采用红外焊接技术将这些导线与副栅线联接，并同时将这些导线联接到临近电池的背面。据称采用这样的结构和工艺可以比三主栅丝网印刷电池降低75%的正银消耗。同时由于主栅间距减少，电池串联电阻降低，填充因子可以提高0.3%。SCHmid还声称使用该技术可以减小主栅宽度，电池正面金属遮挡也有所减小。总效率可以净提高0.6%。