2011年7月12日-14日北美Intersolar展会期间，美国福禄电子材料推出两款最新背面导电银浆：PPS2130和PS2131背面银浆，这两款产品在保持与现有产品相同的附着性，焊接性和现场可靠性的情况下，可降低晶体硅太阳电池的每瓦成本，同时保持各项关键性能指标不变。

　　近些年美国福禄电子材料一直处于硅太阳能电池浆料供应的领先位置，其领先优势之一在于该司研发领域的实力以及推层出新的速度。据悉，美国福禄此次推出的这两款新产品为纯银浆，可以在200mm/秒的速度下快速印刷，它们同背面铝浆有很好的兼容性，共烧窗口很宽。另一方面，它们又能够与硅片形成非常好的附着力，具有稳健有力的可焊性能，并通过了组件测试的检验。认证表明福禄PS2130和PS2131银浆符合RoHS和REACH标准，并无铅，无镉，无苯。

　　据了解，福禄PS2130和PS2131的设计烧结厚度分别是5-7微米和4-6微米，按照目前银的成本和年生产能力为500MW太阳能硅电池片的工厂来计算，同福禄现有无铅节约型导电银浆相比，使用这些新的浆料每年可以为太阳能电池工厂节省5百万美金。

　　“该新产品通过同时减少贵金属含量和印刷耗量，使拥有成本降低，提高了太阳能成本竞争优势。”ToddWilliams,美国福禄电子材料事业部业务经理说。“PS2130和PS2131在保持以往产品卓越的机械性能的同时降低了成本。”